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鄧志華指出，矽品和日月光等台灣封裝廠，在覆晶封裝（Flip Chip）全球市占率超過50%，納美仕在銅鑼科學園區生產相關先進封裝材料，目前納美仕在台灣和日本的產能比重約3比7，由於台灣封裝廠商拉貨動能強，預估今年底兩地廠區產能規模比重可到50%比50%。

對於日月光與矽品合組產業控股公司，鄧志華表示，對公司影響不大，對其他材料供應商可能會有屏東縣霧臺鄉媽媽免費贈品價格和數量的壓力。

（中央社記者鍾榮峰東京26日電）日商納美仕（NAMICS）台灣總經理鄧志南投縣名間鄉美語補習班推薦華表示，今年底在台灣產能規模可與在日本產能並駕齊驅。納美仕進一步布局電源模組散熱材料構裝。

納美仕指出，未來車用與雲端大數據應用廣泛，半導體元件散熱功能是關鍵，公司近年積極研發膠材或薄膜材等散熱材料。

鄧志華指出，產業合併提升綜效是潮流，但過分合併金門縣金湖鎮幼稚園補助也是警訊，代表相關產業恐面臨創新的侷限，過分合併並不是好的現象。

鄧志華表示，納美仕進一步布局電源模組散熱材料構裝，與台達電和同欣電密切合作。

納美仕在台灣工廠於2013年底完工啟用，新北市鶯歌區美語補習班位於銅鑼科學園區內，占地7260坪，以生產非導電膠材為主，今年下半年預計將投入導電膠生產。南投縣中寮鄉幼兒美語

談到日圓升值，鄧志華不諱言指出，這對納美仕會有部分壓力，整體來看短期內對日本企業會有影響，希望日圓匯率波動可回復正常。

日商納美仕於1947年在日本新潟縣新潟市創立，歷經多年轉型，迄今改以製造各類電子產品所使用的導電、絕緣材料。其中半導體封裝用的底部填膠（Underfill）是全球最大供應商，主要客戶包括日月光、艾克爾 （Amkor）花蓮縣花蓮市幼兒美語教學、矽品等封測廠。1050826

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